ATP 推出工业 176 层 PCIe Gen 4 x4 M.2 和 U.2 固态硬盘

ATP 推出工业 176 层 PCIe Gen 4 x4 M.2 和 U.2 固态硬盘

全球专业存储和记忆解决方案领导者ATP推出了其最新的高速N601系列M.2 2280和U.2固态硬盘(SSD),运用了第四代PCle接口,并支持NVMe协议。

新款ATP PCIe Gen 4 SSD的数据传输率为16GT/s,是前一代的两倍,即每个PCIe通道的带宽达到2 GB/s。 采用x4通道,这些SSD最大带宽达到8GB/s,满足了当今需求密集的应用对高速数据传输的增长需求,使它们适用于读/写密集型、关键任务密集型的工业应用,如网络/服务器、5G、数据记录、监控和图像处理等,它们的性能与市场主流的PCIe Gen 4消费者SSD相同,甚至更优。

176层NAND闪存,板载DRAM提供了出色的QoS,降低了每GB成本,采用Prime 512 Gbit Die Package。 N601系列基于创新的176层3D NAND闪存,并使用512 Gbit顶级die package,不仅提高了性能,超越了64层技术,而且实现了价格的降低,使每GB的成本降低。

M.2 2280 SSD容量从240GB到3.84TB不等,U.2 SSD从960GB到7.68TB不等,为各种储存需求提供了更经济有效的选择。 与前一代相比,N601系列的服务质量(QoS)评价出色,它提供了更优的一致性和预测性,读/写性能更高,IOPS更高,写放大指数(WAI)低,延迟时间短,这都归功于其板载DRAM。与无DRAM的解决方案相比,板载DRAM可以在长时间运行中提供更高的持续性能。

ATP 实行寿命支持政策,尽量延长SSD的使用寿命,同时保证在相应的消费级产品已经停产后,还能提供更换的单位,以便企业能充分利用他们的投资。 我们很高兴引入基于176层(TLC) NAND闪存的新产品线。虽然新的2XX+层数的NAND正在发布,但这些将专注于1 Tbit和更大的密度大小。

176层的3D TLC NAND在512 Gbit密度上依然是嵌入式和专业应用中的理想选择,因为他们还需求中等和低等SSD设备密度。 此外,这一代产品的价格令人满意,将在所有温度范围内提供延迟时间和可靠性的改善。更重要的是, 将一直提供市场寿命, 我们可以和长期计划产品生命周期5年以上的客户群建立信任关系”,ATP 总裁和首席执行官Jeff Hsieh称。

ATP 推出工业 176 层 PCIe Gen 4 x4 M.2 和 U.2 固态硬盘

N601系列提供了一系列的可靠性、安全性和数据完整性特性,如: 端到端数据保护、TRIM功能支持和LDPC错误订正反硫化电阻排斥硫磺污染的有害影响,确保在高硫环境中依然能稳定运行硬件based AES 256-bit加密和选择性TCG Opal2.0/IEEE 1667安全自编码驱动器 (SED)N601Sc系列在温度变化大的环境下可以稳定运行,具有工作温度(C-Temp)0℃至70℃。

工作温度为-40℃至85℃的N651Si系列将在后期推出。 热限流功能可智能地调整每个操作单元时间的工作负载。限流阶段是预先设置的,允许控制器有效控制热功率,保持SSD的冷却。这确保了稳定的持续性能,防止热度损害设备。热散「根据项目和客户要求提供散热器选项。 电源丢失保护(PLP)机制。

N601系列U.2和即将推出工作温度Martin2 2280 SSD采用了硬件based PLP。板载电容器可以保存电力直至最后的读/写/擦除指令完成,数据安全保存在非易失性闪存中。微控制器单元(MCU)-based设计,使PLP数组能在各种温度、电源故障和充电状态下智能工, 以保护设备和数据。

工作温度Mart2 2280 SSD则具有基于固件的PLP,可以有效地保护电源丢失前写入到设备的数据。 关键任务应用: 我们和你一起建造 根据项目支持和客户请求,ATP可以提供硬件/固件定制、散热解决方案定制以及工程联合验证和合作。 为确保关键任务应用的设计可靠性,ATP进行了广泛的测试,全面的设计/产品特性和规格验证,以及在大规模生产阶段的定制测试,如烧入、电源循环、特定测试脚本等。

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