HBM3内存

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  海力士发布首个12层堆叠 HBM3内存颗粒：最大单颗支持24GB

  海力士宣布，全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品，并正在接受客户公司的性能验证。另外表示，这是最高性能DRAM的再次超越…

  2023年4月23日

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