Solidigm携带NAND闪存解决方案亮相于深圳举办的2023中国闪存市场峰会（CFMS 2023）。汇聚业界众多领先的存储产业链及终端应用企业，共话存储技术热点及行业发展趋势，探索存储技术如何构建科技美好未来。
Solidigm发布世界首款基于浮栅技术的192层堆叠PLC闪存，相对于QLC颗粒，其存储密度提升25%，在仅仅73.3平方毫米的单Die里，其容量可以做到1.67Tb，而目前即使最新采用232层堆叠的TLC单Die容量也只有1Tb，因此高密度PLC颗粒的问世为打造大容量、高性价比的SSD创造了条件。
更值得一提的是Solidigm的PLC颗粒寿命达到1000次编程/擦写循环，具备实用性。
同时Solidigm还推出192层堆叠的第四代QLC颗粒，其存储密度也达到了单Die容量1.33Tb，同时在性能，延迟上也有不小的提升，非常适合进行大数据量的读取密集型应用。
峰会期间，Solidigm还展示了技术创新方面的进步，还重点介绍了最新的产品进展， 如为企业、云计算、客户端用户打造的多种领先解决方案：
- Solidigm D7- P5530
- Solidigm D7-P5520
- Solidigm D7-P5620
还包括针对客户端市场的产品
- Solidigm P41 Plus
- Solidigm P44 Pro
而凭借这些品质优秀的高性能产品，Solidigm也在此次2023中国闪存市场峰会上获得了“最佳产品创新奖项”。
原创文章，作者：大柱，如若转载，请注明出处：Solidigm 发布 192层堆叠PLC闪存：成为中国闪存峰会焦点
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