在近期举办的Storage Field Day（FSD存储领域日）活动上，Solidigm首次提及了它们的下一代闪存产品：192层堆叠3D QLC闪存。
Solidigm并未公开这场主要由企业存储和数据保护专家参加的活动细节，不过网上流出的一些幻灯片可以看到一部分和Solidigm第四代3D QLC闪存有关的内容。
Solidigm是SK海力士收购英特尔闪存与SSD业务部门后成立的。前两代3D QLC（64层、96层）是英特尔时期和美光共同研发。从第三代开始英特尔和美光分道扬镳，英特尔独立开发了144层堆叠3D QLC，也就是当前应用在Solidigm P41 Plus当中的闪存。这次曝光的Solidigm第四代3D QLC闪存则将采用192层堆叠。
Solidigm没有公布具体的闪存性能参数，但给出了采用第四代QLC闪存的Solidigm 7.68TB SSD同竞品的性能对比数据：4K随机读取性能比TLC SSD提高33%，4K随机写入性能比TLC SSD提高24%，4K随机写入延迟比TLC SSD降低20%。幻灯片中没有明确对比的TLC SSD信息，但K开头可能暗示是铠侠的某款7.68TB企业级产品。
跟某S开头（可能是三星）的15TB容量QLC SSD相比，Solidigm第四代QLC 7.68TB SSD的4K随机读取比对方快6倍，写入延迟则降低了84%。
Solidigm表示，85%的SSD耐用性指标低于1 DWPD（即保修期内每天写入相当于全盘容量的数据），与TLC SSD相比，Solidgigm的QLC SSD能够提供充足的耐用性。Solidigm还计划推出最大容量61.44TB的企业级SSD，这可能意味着第四代192层堆叠3D QLC闪存拥有高于1024Gb的单die容量。
原创文章，作者：大柱，如若转载，请注明出处：Solidigm第四代192层堆叠QLC闪存曝光
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