Solidigm第四代192层堆叠QLC闪存曝光

Solidigm第四代192层堆叠QLC闪存曝光

在近期举办的Storage Field Day(FSD存储领域日)活动上,Solidigm首次提及了它们的下一代闪存产品:192层堆叠3D QLC闪存。

Solidigm并未公开这场主要由企业存储和数据保护专家参加的活动细节,不过网上流出的一些幻灯片可以看到一部分和Solidigm第四代3D QLC闪存有关的内容。

Solidigm是SK海力士收购英特尔闪存与SSD业务部门后成立的。前两代3D QLC(64层、96层)是英特尔时期和美光共同研发。从第三代开始英特尔和美光分道扬镳,英特尔独立开发了144层堆叠3D QLC,也就是当前应用在Solidigm P41 Plus当中的闪存。这次曝光的Solidigm第四代3D QLC闪存则将采用192层堆叠。

Solidigm没有公布具体的闪存性能参数,但给出了采用第四代QLC闪存的Solidigm 7.68TB SSD同竞品的性能对比数据:4K随机读取性能比TLC SSD提高33%,4K随机写入性能比TLC SSD提高24%,4K随机写入延迟比TLC SSD降低20%。幻灯片中没有明确对比的TLC SSD信息,但K开头可能暗示是铠侠的某款7.68TB企业级产品。

跟某S开头(可能是三星)的15TB容量QLC SSD相比,Solidigm第四代QLC 7.68TB SSD的4K随机读取比对方快6倍,写入延迟则降低了84%。

Solidigm表示,85%的SSD耐用性指标低于1 DWPD(即保修期内每天写入相当于全盘容量的数据),与TLC SSD相比,Solidgigm的QLC SSD能够提供充足的耐用性。Solidigm还计划推出最大容量61.44TB的企业级SSD,这可能意味着第四代192层堆叠3D QLC闪存拥有高于1024Gb的单die容量。

原创文章,作者:大柱,如若转载,请注明出处:Solidigm第四代192层堆叠QLC闪存曝光

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