海力士
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SK 海力士展示新型 PLC闪存:采用双 2.5 bit 单元,写入速度看齐 TLC
8 月 20 日消息,三星电子计划明年生产第 9 代 V-NAND 闪存,将沿用双层堆栈架构,超过 300 层;而 SK 海力士计划 2025 年上半年量产三层堆栈架构的…
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SK海力士正式成为业界首家开发300层以上NAND闪存的公司
SK海力士是一家在闪存存储领域具有领先地位的公司。他们最近宣布正在开发300层以上的NAND闪存,并通过发布321层4D NAND样品正式成为业界首家进行该项研发的公司。 这项技术…
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海力士在为NVIDIA准备HBM3E样品,预计用在下一代高性能计算卡上
目前AI市场蓬勃发展,对高性能硬件的需求也在随之增长,目前三个主要显卡厂家都在高性能计算卡上投入的大量的资源,现在NVIDIA已经要求SK海力士提供下一代HBM3E内存的样品,最好…
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海力士推出首款面向消费市场的便携式固态硬盘:Beetle X31
海力士将于 6 月晚些时候在全球市场推出面向消费者的便携式固态硬盘 (SSD) SK 海力士甲壳虫 X31,首先是美国。作为公司首款便携式SSD,X31自2023年5月在韩国推出以…
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海力士宣布量产 238 层 4D NAND 闪存:速度提升 50% 达 2.4Gbps,
海力士昨天宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,目前与生产智能手机的海外客户正进行产品验证。并且强调,以此为基础已开发出适用于智能手机和PC的客户端SSD解决方案产品,并确保…
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海力士发布首个12层堆叠 HBM3内存颗粒:最大单颗支持24GB
海力士宣布,全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品,并正在接受客户公司的性能验证。另外表示,这是最高性能DRAM的再次超越…
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SSD技术重大突破:海力士 TLC 闪存 堆叠超300层:写入速度194MB/s
闪存芯片的进化方向非常明确,那就是通过更多层地堆叠来实现更快的读写速度,同时提高单位面积的存储容量,降低存储成本。在ISSCC 2023期间,35名SK海力士工程师联名提交了论文,…
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海力士 Platinum P41 M.2 PCIE 4.0 2TB固态硬盘测评:前无古人后无来者的性能表现
在今年五月份的时候海力士推出了自家的新品固态硬盘海力士 Platinum P41,这个系列一共分为三个三个规格容量,分别是512GB\1TB\2TB三个规格,性能上和其他家差不多,…
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比你家SSD还大 SK海力士发布CXL标准DDR5内存:容量轻松超越1TB
Intel的傲腾内存已经被放弃了,业界会转向更标准的CXL内存,SK海力士日前宣布成功开发出DDR5级别的CXL内存,支持PCIe 5.0 x8通道,一套服务器的内存容量可以轻松从…
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SK 海力士收购英特尔闪存业务后首个 PCIe 4.0 SSD 公开:128 层 4D 闪存 + 自研主控
SK 海力士去年年底宣布完成了收购英特尔 NAND 闪存及 SSD 业务案的第一阶段,并在美国设立了 SSD 子公司 Solidigm。 今日,SK 海力士和 Solid…