CPU是怎么制造的？人人可能只知道制作IC芯片的硅泉源于沙子，然则为什么沙子做的CPU却卖那么贵？下面将会以常见的intel、AMD CPU作为例子，讲述沙子到CPU简要的生产工序流程，希望人人对CPU制作的历程有一个大要熟悉，解开CPU凭什么卖那么贵之谜！
intel与AMD的CPU制造历程大揭秘
硅圆片的制作
1.硅的主要泉源：沙子
作为半导体质料，使用得最多的就是硅元素，其在地球外面的元素中储量仅次于氧，含硅量在27.72%，其主要显示形式就是沙子（主要因素为二氧化硅），沙子内里就含有相当量的硅。因此硅作为IC制作的原质料最合适不外，想想看地球上有几个众多无垠的沙漠，泉源既廉价又利便。
2.硅熔炼、提纯
不外现着实IC产业中使用的硅纯度要求必须高达99.999999999%。现在主要通过将二氧化硅与焦煤在1600-1800℃中，将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，紧接着使用氯化氢提纯出99.99%的多晶硅。虽然此时的硅纯度已经很高，然则其内部杂乱的晶体结构并不适合半导体的制作，还需要经由进一步提纯、形成牢靠一致形态的单晶硅。
3.制备单晶硅锭
单晶的意思是指原子在三维空间中出现规则有序的排列结构，而单晶硅拥有“金刚石结构”，每个晶胞含有8个原子，其晶体结构十分稳固。
单晶硅的“金刚石”结构
通常单晶硅锭都是接纳直拉法制备，在仍是液体状态的硅中加入一个籽晶，提供晶体生长的中央，通过适当的温度控制，就最先逐步将晶体向上提升而且逐渐增大拉速，上升同时以一定速率绕提升轴旋转，以便将硅锭控制在所需直径内。竣事时，只要提升单晶硅炉温度，硅锭就会自动形成一个锥形尾部，制备就完成了，一次性产出的IC芯片更多。
制备好的单晶硅锭直径约在300mm左右，重约100kg。而现在全球局限内都在生产直径12寸的硅圆片，硅圆片尺寸越大，效益越高。
4.硅锭切片
将制备好的单晶硅锭一头一尾切削掉，而且对其直径修整至目的直径，同时使用金刚石锯把硅锭切割成一片片厚薄平均的晶圆（1mm）。有时刻为了定出硅圆片的晶体学取向，并顺应IC制作历程中的装卸需要，会在硅锭边缘切割出“取向平面”或“缺口”符号。
原创文章，作者：大柱，如若转载，请注明出处：CPU是怎么制造的？intel与AMD的CPU制造历程大揭秘
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