什么是LGA、PGA、BGA类型的封装?众所周知,CPU封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA,其中LGA封装是最常见的,intel处置器都是接纳这种类型的封装,而PGA封装则是AMD常用的一种封装类型。现在天搞机网给小伙伴们科普一下关于CPU封装的知识,带来LGA、PGA、BGA三种封装方式对比,希望人人会喜欢。
什么是CPU的封装?
CPU的物理结构由晶圆与PCB加上其他电容等单元组成的。
晶圆
至于晶圆为什么是圆的,主要是由于工艺以及后期利便切割以及行使率的思量。那么切割下来一个小方块就是CPU上的一个晶圆了。
▲CPU的物理组成。那么一颗CPU晶圆切割下来,与PCB毗邻,然后加上或者不加上珍爱盖,这就是一个完整的CPU了。
然则!一颗CPU并不能可以事情了,他需要和主板毗邻,那么这个与主板毗邻的方式,就叫做封装。(有点小饶,然则信托你可以明了)
封装的类型主要为三种:LGA,PGA,BGA。
LGA:
LGA的全称叫做“land grid array”,或者叫“平面网格阵列封装”。
▲我们平时常见的Intel CPU基本都接纳了这样的封装方式。
如:
Intel自775之后的所有桌面处置器
AMD 皓龙、霄龙、TR等处置器
这种封装方式的特点就是触点都在CPU的PCB上,而整个CPU的背部就像网格一样笼罩在CPU背部,而为了能够让主板与CPU连通,主板则肩负了提供针脚的事情。以是你会看到只要是LGA封装的CPU,针脚一定都在主板上,而且LGA的封装由于针脚设计的问题,相对来说对照懦弱,而主板针脚损坏了,就极有可能意味着整个主板的损坏了。
▲修复LGA针脚不仅是手艺问题,照样眼力问题。
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