今天主要来说说固态硬盘颗粒的品级，由于是非片之类的并不是在一个生产环节发生，以是若是要想很好的领会，还需要简朴的先容下NAND闪存的制造历程。
一、单晶硅棒
看图就可以知道，这一步基本上就将单硅晶棒子举行切割抛光使其成为对照完善的wafer「晶圆」，现在主流使用的都是12寸的晶圆，由于较小的晶圆出去圆外围的部门内部可供使用的die并不是许多，相对12寸可用面积较大。这里注释下，硅晶圆片称之为wafer晶圆，切割后的一小块正方体为die。
二、光刻手艺与离子刻蚀手艺
这一步就是行使光刻手艺与离子刻蚀手艺将晶圆制作成需要的样子，这一步也是整个制造中对照焦点的部门，也是顶尖科技群集的部门，除此之外另有一些其他步骤，最终成为可用的晶圆。这一步提及来容易，然则现实是从N微米一起生长到现在的10NM左右制程，这提高是很忧伤的，现在国产半导体制造行业主要也是被这一步限制。
三、切割晶圆
这一步实在没什么好说，就是行使切割机举行切割，同时周围非尺度形状「没办反切割出完整的方形的部门」会被接纳，制作新的单硅晶棒。
四、die的筛选
这一步会对die举行筛选，也就是这一步会发生黑片，若是要说这一步实在需要脱离说，由于固态颗粒和显卡处置器之类的产物不是完全一样的，这里会稍微提一下处置器和显卡之类产物的筛选。首先说明下NAND闪存。「上图颜色差异代表品质差异，工厂会举行挑选，也就发生了颗粒的品级。」
上图玄色部门就是挑走的颗粒，剩下则为较差的颗粒。
原创文章，作者：大柱，如若转载，请注明出处：SSD固态硬盘小知识之固态颗粒品级科普篇
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