信托不少用户对固态硬盘的领会，更多的是在接口、容量的熟悉，然则对于SLC、MLC和TLC颗粒类型、64C NAND与3D NAND等工艺一无所知。今天搞机网试图用浅易易懂的方式，为人人科普一下。
SSD固态硬盘依赖闪存芯片存储数据，内里存放数据的最小单元叫cell，每个cell存放1bit数据，就叫SLC；存放2bit数据，就叫MLC；存放3bit数据，就叫TLC；存放4bit数据，就是QLC，云云等等。
为了便于明白，我们来作个不太严谨的比喻，把芯片比作一张画满格子的纸，把cell比作纸上一个个格子，把数据比作芝麻，纸上每个格子里放一颗芝麻就是SLC，放2颗是MLC，放3颗就是TLC了。这时刻我们发现，同是一张纸，SLC能放的芝麻最少（存储空间最小），MLC是它的两倍，TLC则是3倍！要知道，这个“纸”（芯片晶圆）可是很贵的，同样的晶圆做成SLC只有128G，做成MLC就有256G了，而做TLC的话酿成512G，而成本基本上相差不多，这就是各大厂家争前恐后进军TLC和QLC的缘故原由，事实容量大了就可以多卖钱嘛，以是现在市场上险些成了TLC固态硬盘的天下，就是这个缘故原由。
至于3D NAND，是相对于传统2D NAND工艺而言的，借用上面纸张的比喻，传统工艺每个芯片内里只有1张纸，这样能装的芝麻有限；这时刻有人脑洞大开：我可以多放几张纸啊，叠在一起不就好了，这样岂不是每个可以放很多多少很多多少芝麻？于是就有了3D NAND，三星、intel、美光、东芝四家闪存大厂最先削尖脑壳，比谁家芯片里纸张叠放得更多，你家叠了16张，我家就叠32张（32层），他家一看不行我叠48张（48层），逐渐的人人都掌握了叠64张纸（64层）的手艺，最先量产投放市场。
于是我们就看到了英特尔上市的760P、三星860EVO等3D NAND产物，它们配合的特征就是单颗芯片容量可以做的更大，每GB单价可以比以前更低，搭配专门优化过的主控方案，性能也可以比以前更强，于是SSD固态硬盘便一步步的往普及化偏向推动前进，厂家得利，消费者也获得了实惠。
原创文章，作者：大柱，如若转载，请注明出处：浅易易懂的方式带你领会固态硬盘SLC、MLC、TLC颗粒知识
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