英韧科技

2023年9月26日，在“中国芯·存未来” 2023存储产业趋势峰会上，国内知名的半导体公司英韧科技宣布，其旗下PCIe 5.0 SSD主控芯片YR S900正式量产。这一消息引起…

Rainier系列包含两颗针对不同应用的芯片：用于高端客户端应用的IG5236，用于数据中心和企业级应用的IG5636。 Rainier IG5636 采用先进的12nm FinF…

Tacoma系列是PCIe Gen5 x4、NVMe 2.0 固态硬盘主控芯片，支持容量高达32TB，采用先进的12nm FinFET CMOS 工艺，主要定位于高端存储领域，包括…

RainierS (IG5600) 是一款业界领先的单端口SATA III 固态硬盘主控芯片，支持容量高达16TB。RainierS采用包括国密标准SM2/3/4、AES、SHA、…

Shasta (IG5208) 是一款业界领先的 PCIe Gen3 x2、NVMe 1.3 固态硬盘主控芯片，支持容量高达2TB。 Shasta采用无本地DRAM的架构，在SSD…

RainierQX/Q系列包含两颗针对不同应用的芯片：用于无DRAM的低成本客户端解决方案的IG5220，以及用于带DRAM的高端客户解决方案的IG5221。 IG5220/IG5…

Rainier系列包含两颗针对不同应用的芯片：用于高端客户端解决方案的IG5236，以及用于数据中心和企业级应用的IG5636。 Rainier IG5236 采用先进的12nm …

IG5216是一款 PCIe Gen3 x4、NVMe 1.4 固态硬盘主控芯片，支持容量高达2TB。 Shasta+ 采用增强型无本地DRAM架构，完全支持HMB功能，打破了现有…